RoHS測(cè)試對(duì)電子產(chǎn)品的影響有哪些

　　                                              RoHS測(cè)試對(duì)電子產(chǎn)品的影響有哪些

                                                            

　　很多企業(yè)在不明白，為什么要實(shí)行ROHS測(cè)試?一個(gè)電子產(chǎn)品的生命周期從研發(fā)、應(yīng)用、報(bào)廢、掩埋、在土壤中其有害物質(zhì)滲入地下水、通過(guò)食物鏈濃縮、最后我們吃入濃縮精華、傳給下一代。

　　在實(shí)行ROHS測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以后，據(jù)統(tǒng)計(jì)，測(cè)量一臺(tái)電視機(jī)各種元器件和pcb的費(fèi)用高達(dá)30萬(wàn)元,(誰(shuí)也買(mǎi)不起)。因此，必須從供應(yīng)商生產(chǎn)流程和每個(gè)流程使用的物料上去控制并認(rèn)證。

　　從ROHS對(duì)產(chǎn)品影響來(lái)看，主要分為以下幾個(gè)方面：

　　一、對(duì)材料成分的影響

　　二、對(duì)可靠性的影響

　　由一個(gè)電子產(chǎn)品的成品組成包括，對(duì)元器件供應(yīng)商的影響。對(duì)pcb供應(yīng)商的影響。對(duì)元器件貼裝商的影響。以下主要介紹主要對(duì)可靠性的影響:

　　1.對(duì)元器件供應(yīng)商的影響：可靠性來(lái)講，很多元器件原來(lái)的對(duì)溫度的可靠性都是針對(duì)鉛錫焊料的溫度(180度)設(shè)計(jì)的，使用無(wú)鉛焊接后，焊接溫度更高，原來(lái)的元器件是否還能滿(mǎn)足可靠性?常用無(wú)鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

　　2.對(duì)元器件貼裝商的影響：無(wú)鉛焊料代替原來(lái)的錫鉛體系焊料，基本要滿(mǎn)足共溶點(diǎn)要低，對(duì)銅面的浸潤(rùn)性要好。目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來(lái)看，主要滿(mǎn)足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤(pán)的熱膨脹性能的差異，否則會(huì)導(dǎo)致元器件橫向脫落。

　　3.對(duì)pcb生產(chǎn)廠商的影響：Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要.從pcb組成上來(lái)看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對(duì)于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無(wú)鉛的噴錫和沉金或osp等。